lab501 forum

lab501 forum (https://forum.lab501.ro//index.php)
-   Racire (https://forum.lab501.ro//forumdisplay.php?f=14)
-   -   LAPPING: Ghiduri, rezultate si recomandari (https://forum.lab501.ro//showthread.php?t=50)

matose 26-07-2009 22:00

LAPPING: Ghiduri, rezultate si recomandari
 
5 Attachment(s)
Ceea ce voi prezenta in continuare este un scurt tutorial realizat acum mai bine de 2 ani pe 2 bucati de Core 2 Duo E6600, exemplare foarte overclockabile (L640A, daca isi mai aminteste cineva).

Pasi:

1) Se curata bine procesorul de pasta si alte impuritati.
2) Se incepe operatiunea de smirgheluire pe o suprafata foarte plana. La inceput se foloseste smirghelul cu granularitatea cea mai mare si se executa miscari circulare sau in forma de 8.
3) Dupa ce s-a terminat cu o granularitate, se curata bine procesorul si se schimba granularitate cu una mai fina.
4) Finisarea se face pe granularitate de 2000 (eventual sub jet de apa) dar se folosesc miscare liniare si cu forta de apasare cat mai mica.

Poza 1: Procesorul + instrumentele de tortura
Poza 2: Ilustrarea pasului 2 cu metoda circulara
Poza 3: Ilustrarea pasului 2 cu metoda 8-urilor
Poza 4: Ilustrarea pasului 4 cu metoda liniara
Poza 5: Finished :p!

Acesta este doar un inceput in arta lapping-ului. In acest thread vom discuta despre toate aspectele (pozitive sau negative) ale lapping-ului, cat si despre beneficiile lui.
Inchei cu o intrebare...IHS-ul dupa lapping este bine sa fie oglinda sau doar trebuie sa fie drept? ;)

poparamiro 26-07-2009 22:17

Am avut in plan sa fac un thread cu lapping dar mi-ai luat-o inainte.
Sugerez sa fie schimbat titlul in LAPPING deoarece acest thread va contine orice fel de lapping: pentru procesor, heatsink si de ce nu vga cooler :)
Dupa cum zice si matose acest thread va contine tot ce are legatua cu lappingul: documentatie, teste, tutoriale, comparatii practice si bineinteles discutii.

kpy_here 26-07-2009 22:55

5 Attachment(s)
Daca tot a venit vorba de lapping, ma laud si eu cu ce "am frecat" :D
Un Q6600
Un Z600
Un Block pentru procesor

In viitor, sper sa iau si ceva polish, pentru efectul acela de " oglinda "

matose 26-07-2009 23:00

Asta era ideea la care vroiam sa ajung. O finisare de tip oglinda poate fi chiar daunatoare din cauza faptului ca microparticulele din pasta termica folosita nu mai au ce gauri sa umple (presupunand IHS cat si cooler-ul cu lapping). Astfel pasta termica va fi mai mult un izolator decat un conducator termic ;)!

Efectul estetic este mult mai mare la o finisare de tip oglinda, dar din pacate dupa prima montare se cam duce :D.

poparamiro 26-07-2009 23:14

1 Attachment(s)
Pentru inceput o sa spun ca cel mai important lucru la un lapping il reprezinta planeitatea. Finisarea foarte buna este secundara si nu este necesara, lappingul oglinda este mai mult pentru show off.
Daca v-ati hotarit sa faceti lapping la heatsink este foarte indicat sa faceti lapping si la procesor deoarece ihs-ul procesorului nu este perfect plan si este foarte probabil ca dupa ce faceti lapping la cooler sa obtineti rezultate mai slabe.
In primul rind trebuie sa faceti o analiza a celor 2 suprafate (ihs si baza coolerului). Lucrul acesta il faceti cel mai bine daca puneti un subler (sau orice suprafata plana si cit mai ingusta) pe suprafata ce trebuie analizata, cu acest lucru veti putea observa daca suprafata este plana, convexa sau concava.
http://lab501.ro/forum/attachment.ph...1&d=1248638812

In functie de acest lucru trebuie sa hotariti ce veti face, daca de exemplu ihs-ul este concav si baza coolerului convexa nu prea are rost sa faceti nimic (bineinteles ca vorbim de cazul in care nu vrei sa faceti lapping la cpu din varii motive).
Probabil ca la un moment dat voi face un ghid de lapping dar deocamdata am cam lapuit tot ce am pe aici :D
Oricum daca doriti o recomandare in acest domeniu aici este locul potrivit sa o cereti.
Am spus ca o finisare de tip oglinda este mai mult pentru show off dar in cazul in care doriti un lapping perfect (adica planeitatea perfecta) aceasta finisare este indispensabila, urmariti filmul de mai jos si o sa intelegeti.

[yt]http://www.youtube.com/watch?v=Bztzdmzz9RI[/yt]

Acest tip de lapping sustinut de un sistem de prindere cu presiune foarte mare va va asigura un strat foarte subtire de pasta termica (cu cit stratul de pasta este mai subtire cu atit transferul termic este mai bun) si prin urmare cea mai buna performanta. Acesta este cazul ideal, eu nu recomand sa va omoriti cu finisarea, doar sa va axati pe obtinerea unei suprafate plane.

jonutzu 26-07-2009 23:43

2 Attachment(s)
Consider ca merita sa faci lapping la cooler si la cpu, daca esti dispus sa renunti la garantia procesorului. Cel putin la mine au scazut temperaturile cu 5-7 grade in load. Dar neaparat la amandoua, daca faci doar la cooler n-ai realizat mare lucru. Protagonistii in cazul meu au fost un Q9550 si un Noctua NH-U12P, m-am folosit de niste ghiduri "externe" si un filmulet de pe youtube si totul a mers struna. Am utilizat hartie abraziva de 400, 800, 1200 si cateva ture pe 2000 pentru efectul de oglinda, care, asa cum s-a mai spus, nu are o importanta foarte mare, conteaza mai mult planeitatea suprafetelor.

kpy_here 27-07-2009 00:06

Quote:

Originally Posted by poparamiro (Post 197)


Si al meu face asa ceva:D (block-ul si procesorul)

Monstru 27-07-2009 09:15

kpy_here - Z600-ul pe care il am eu are o baza foarte ok finisata. Chiar sunt curios daca ai prins un exemplar cu o calitate mai slaba a finisarii sau pur si simplu ai fost perfectionist.


Quote:

Asta era ideea la care vroiam sa ajung. O finisare de tip oglinda poate fi chiar daunatoare din cauza faptului ca microparticulele din pasta termica folosita nu mai au ce gauri sa umple (presupunand IHS cat si cooler-ul cu lapping). Astfel pasta termica va fi mai mult un izolator decat un conducator termic
Hmm....asta o iau ca pe o parere personala a ta. Stiu ca am mai discutat despre asta, si exista cu siguranta un sambure de adevar in asta, dar nici unul dintre noi nu a testat special asa ceva, deci....tind sa cred ca nu este suta la suta precis ce ai spus tu mai sus, mai ales partea cu izolatorul. Asta se poate testa, dar sunt inclinat sa cred ca daca nu pui pasta vor cerste condierabil temperaturile oricat de oglinda ar fi cele doua suprafete, deoarece la un nivel microscopic tot trebuie sa existe ceva neregularitati, oricat de bine ai slefui si ceva aer tot ramane acolo. Pana la urma ideea cu pastele termice este sa inlocuiesti un fluid cu altul mult mai bun din punct de vedere al conductivitatii termice.

poparamiro 07-08-2009 17:08

Citeva tutoriale de lapping:

overclockersclub
i4memory
danielandrade
metku

Kimi 07-08-2009 19:47

Deci io daca am procesorul si baza coolerului perfect plane, lappingul nu-si are rostul deloc?

matose 07-08-2009 20:02

Teoretic da, practic nu cred ca le ai perfect plane :).

Kimi 07-08-2009 20:04

Chiar perfect nu, da aproape. :) Pun niste poze mai tarziu sau maine dimineata.

Kimi 08-08-2009 18:43

1 Attachment(s)
Am revenit cu poza.

Mai am o intrebare: daca coolerul are burta si aplica presiune mare pe procesor, se poate deforma IHS-ul?

matose 08-08-2009 18:55

Nu se poate deforma pentru ca e foarte gros :)!

poparamiro 08-08-2009 19:08

Planeitatea ihs-ului/bazei cpu-ului se verifica cu ceva foarte drept (subler) dar este bine sa fie si cit mai ingust pentru a vedea daca trece lumina pe sub el (o lama dreapta de bisturiu, cutter etc...)

poparamiro 07-09-2009 19:24

1 Attachment(s)
http://lab501.ro/forum/attachment.ph...1&d=1252347821

kpy_here 07-09-2009 21:02

Uuuuu, nice and smooth :D
La fel ca funduletzele bebelusilor :P

matose 18-09-2009 00:34

Ramiro, ai finisat cu 2000 sau cu coala de hartie? :D

Iti trebuie rabdare de fier pentru ce ai facut tu acolo, felicitari...

poparamiro 18-09-2009 01:19

3 Attachment(s)
3000, hartie si la urma pasta, tratament numai pentru show-off.
Pentru teste finisare slaba doar sa fie plana baza.

poparamiro 21-09-2009 20:38

1 Attachment(s)
O pasta termica impresionanta:

http://lab501.ro/forum/attachment.ph...1&d=1253554845


All times are GMT +3. The time now is 11:38.

Powered by vBulletin® Version 3.8.6
Copyright ©2000 - 2024, Jelsoft Enterprises Ltd.