LAPPING: Ghiduri, rezultate si recomandari
5 Attachment(s)
Ceea ce voi prezenta in continuare este un scurt tutorial realizat acum mai bine de 2 ani pe 2 bucati de Core 2 Duo E6600, exemplare foarte overclockabile (L640A, daca isi mai aminteste cineva).
Pasi: 1) Se curata bine procesorul de pasta si alte impuritati. 2) Se incepe operatiunea de smirgheluire pe o suprafata foarte plana. La inceput se foloseste smirghelul cu granularitatea cea mai mare si se executa miscari circulare sau in forma de 8. 3) Dupa ce s-a terminat cu o granularitate, se curata bine procesorul si se schimba granularitate cu una mai fina. 4) Finisarea se face pe granularitate de 2000 (eventual sub jet de apa) dar se folosesc miscare liniare si cu forta de apasare cat mai mica. Poza 1: Procesorul + instrumentele de tortura Poza 2: Ilustrarea pasului 2 cu metoda circulara Poza 3: Ilustrarea pasului 2 cu metoda 8-urilor Poza 4: Ilustrarea pasului 4 cu metoda liniara Poza 5: Finished :p! Acesta este doar un inceput in arta lapping-ului. In acest thread vom discuta despre toate aspectele (pozitive sau negative) ale lapping-ului, cat si despre beneficiile lui. Inchei cu o intrebare...IHS-ul dupa lapping este bine sa fie oglinda sau doar trebuie sa fie drept? ;) |
Am avut in plan sa fac un thread cu lapping dar mi-ai luat-o inainte.
Sugerez sa fie schimbat titlul in LAPPING deoarece acest thread va contine orice fel de lapping: pentru procesor, heatsink si de ce nu vga cooler :) Dupa cum zice si matose acest thread va contine tot ce are legatua cu lappingul: documentatie, teste, tutoriale, comparatii practice si bineinteles discutii. |
5 Attachment(s)
Daca tot a venit vorba de lapping, ma laud si eu cu ce "am frecat" :D
Un Q6600 Un Z600 Un Block pentru procesor In viitor, sper sa iau si ceva polish, pentru efectul acela de " oglinda " |
Asta era ideea la care vroiam sa ajung. O finisare de tip oglinda poate fi chiar daunatoare din cauza faptului ca microparticulele din pasta termica folosita nu mai au ce gauri sa umple (presupunand IHS cat si cooler-ul cu lapping). Astfel pasta termica va fi mai mult un izolator decat un conducator termic ;)!
Efectul estetic este mult mai mare la o finisare de tip oglinda, dar din pacate dupa prima montare se cam duce :D. |
1 Attachment(s)
Pentru inceput o sa spun ca cel mai important lucru la un lapping il reprezinta planeitatea. Finisarea foarte buna este secundara si nu este necesara, lappingul oglinda este mai mult pentru show off.
Daca v-ati hotarit sa faceti lapping la heatsink este foarte indicat sa faceti lapping si la procesor deoarece ihs-ul procesorului nu este perfect plan si este foarte probabil ca dupa ce faceti lapping la cooler sa obtineti rezultate mai slabe. In primul rind trebuie sa faceti o analiza a celor 2 suprafate (ihs si baza coolerului). Lucrul acesta il faceti cel mai bine daca puneti un subler (sau orice suprafata plana si cit mai ingusta) pe suprafata ce trebuie analizata, cu acest lucru veti putea observa daca suprafata este plana, convexa sau concava. http://lab501.ro/forum/attachment.ph...1&d=1248638812 In functie de acest lucru trebuie sa hotariti ce veti face, daca de exemplu ihs-ul este concav si baza coolerului convexa nu prea are rost sa faceti nimic (bineinteles ca vorbim de cazul in care nu vrei sa faceti lapping la cpu din varii motive). Probabil ca la un moment dat voi face un ghid de lapping dar deocamdata am cam lapuit tot ce am pe aici :D Oricum daca doriti o recomandare in acest domeniu aici este locul potrivit sa o cereti. Am spus ca o finisare de tip oglinda este mai mult pentru show off dar in cazul in care doriti un lapping perfect (adica planeitatea perfecta) aceasta finisare este indispensabila, urmariti filmul de mai jos si o sa intelegeti. [yt]http://www.youtube.com/watch?v=Bztzdmzz9RI[/yt] Acest tip de lapping sustinut de un sistem de prindere cu presiune foarte mare va va asigura un strat foarte subtire de pasta termica (cu cit stratul de pasta este mai subtire cu atit transferul termic este mai bun) si prin urmare cea mai buna performanta. Acesta este cazul ideal, eu nu recomand sa va omoriti cu finisarea, doar sa va axati pe obtinerea unei suprafate plane. |
2 Attachment(s)
Consider ca merita sa faci lapping la cooler si la cpu, daca esti dispus sa renunti la garantia procesorului. Cel putin la mine au scazut temperaturile cu 5-7 grade in load. Dar neaparat la amandoua, daca faci doar la cooler n-ai realizat mare lucru. Protagonistii in cazul meu au fost un Q9550 si un Noctua NH-U12P, m-am folosit de niste ghiduri "externe" si un filmulet de pe youtube si totul a mers struna. Am utilizat hartie abraziva de 400, 800, 1200 si cateva ture pe 2000 pentru efectul de oglinda, care, asa cum s-a mai spus, nu are o importanta foarte mare, conteaza mai mult planeitatea suprafetelor.
|
Quote:
Si al meu face asa ceva:D (block-ul si procesorul) |
kpy_here - Z600-ul pe care il am eu are o baza foarte ok finisata. Chiar sunt curios daca ai prins un exemplar cu o calitate mai slaba a finisarii sau pur si simplu ai fost perfectionist.
Quote:
|
|
Deci io daca am procesorul si baza coolerului perfect plane, lappingul nu-si are rostul deloc?
|
Teoretic da, practic nu cred ca le ai perfect plane :).
|
Chiar perfect nu, da aproape. :) Pun niste poze mai tarziu sau maine dimineata.
|
1 Attachment(s)
Am revenit cu poza.
Mai am o intrebare: daca coolerul are burta si aplica presiune mare pe procesor, se poate deforma IHS-ul? |
Nu se poate deforma pentru ca e foarte gros :)!
|
Planeitatea ihs-ului/bazei cpu-ului se verifica cu ceva foarte drept (subler) dar este bine sa fie si cit mai ingust pentru a vedea daca trece lumina pe sub el (o lama dreapta de bisturiu, cutter etc...)
|
1 Attachment(s)
|
Uuuuu, nice and smooth :D
La fel ca funduletzele bebelusilor :P |
Ramiro, ai finisat cu 2000 sau cu coala de hartie? :D
Iti trebuie rabdare de fier pentru ce ai facut tu acolo, felicitari... |
3 Attachment(s)
3000, hartie si la urma pasta, tratament numai pentru show-off.
Pentru teste finisare slaba doar sa fie plana baza. |
1 Attachment(s)
|
All times are GMT +3. The time now is 11:38. |
Powered by vBulletin® Version 3.8.6
Copyright ©2000 - 2024, Jelsoft Enterprises Ltd.