Quote:
Originally Posted by poparamiro
Nu are nevoie de boost.
Vad ca ai reusit pana la urma ce ti-ai propus, foarte bine. Pe cand un test pe GPU cu die mare?
|
eu am introdus in test procesor actual cu Die mic , pentru ca este o problema a raci o suprafata asa mica cu 2 straturi de TIM si IHS , se produce splint termic , ce pune in dificultate orice racire ( nu ca incarcare load)! , doar ai testat vantage pe 4770k/chilled water ( care are suprafata DIE mare fata de un skylake) ai vaz temperatura la doar 1.35v
DIE>tim>evaporator este capabil la o incarcare load de 700- 800W , tine de ex un GTX470 (GF100) la 1.4V la -50 *C fara sa simta ...
asta inseamna ~300A 315A = ~ 450W
am alt proiect neterminat de ceva timp , iar timpul alocat oc-ului este minim spre 0 , in iarna probabil mai dau ceva...
ca aspect vizibil , evaporatorul este mult eficient fata de alt design, bracket-ul din POM este inghetat , iar acolo este poza facuta in functiune cu platforma in load-uri de XTU, wPrime si vantage, in slight load , se face gheata si floricele de zapada si pe surubrile de prindere , de altfel vrm-ul este rece cu bruma ,primul ram din slot de langa evaporator inghetat, acum am probleme serioase cu condensul , fata de cum izolam inainte ...evaporatorul are putere de cooling mult superioara
deoarece reducand deltaT intre evap si cpu frigul se duce prin cpu in MB pcb