Dupa ce am avut pe trei bucati de 7700K delid, personal nu recomand metoda pastrarii siliconului vechi si aplicarea de superglue in 4 colturi - se pare ca
nu rezista in timp, chiar dacă rămâne procesorul in slot (teoretic ar trebui sa fie destula presiune).
Mi-au confirmat si alti colegi pe ale lor 7700 K e similar, dupa interval de cateva saptamani, temperaturile cresc si nici nu mai sunt aliniate.
E însă o metoda preferata de cei care dau bench-uri des și pierd câte 10 minute înainte de acestea sa reînlocuiasca și pasta dintre die și ihs. De aceea se poate pune și Grizzly acolo, pentru un bench doua e chiar ok.
Pe pagina de experiente cu Kaby Lake au fost mai multe discutii, concluziile mele fiind în acest
post.
Quote:
Originally Posted by matose
Lipici gen SuperGlue
|
Si în niciun caz de folosit SuperGlue - dupa fiecare relid, incepe sa se adune superglue pe siliconul vechi de pe PCB si pentru care nu am gasit inca metoda rezonabila (nici mecanica, prin razuire cu card de plastic, nici acetona etc) sa il indepartez fara sa afectez PCB-ul.
In cele din urma este ok si delid (chiar
sine qua non daca se doresc frecvente mari), dar ca sa fie calitativ si fiabil, ar cam trebui - nota bene:
Quote:
Originally Posted by [Wanted]
Concluzia mea : ...
- daca nu pui CLU intre die si ihs ... faci degeaba delid ...
- daca nu cureti bine vechiul silicon de pe pcb + ihs ... la fel ... ai presiune [ne]uniforma si diferente mari intre coreuri ...
|
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube