Am testat eu niste chestii interesante, apa la 32 grade in MoRa 360
http://www.shop4pc.ro/radiator-water...k-p-41781.html
si diverse rotatii la pompa intre 1500rpm si 4000rpm
http://www.shop4pc.ro/rezervor-cu-po...a-p-46794.html
Apa nu a avut timp sa ajunga la 33 grade in teste, fanurile fiind la maxim deci consideram lichidul RECE.
Desi apa era intre 32-33 grade, CPU la 5000MHz si 1,33Vcore, la 1500rpm pompa, CPU in prime cu -2 AVX, ajungea la 95-98 grade.
Daca dadeam pompa la 4000rpm de era ca dusul in rezervor, cistigam 2-3 grade in minus.
Am folosit 2 waterblock-uri diferite, dintre care unul full metal
http://www.shop4pc.ro/waterblock-cpu...l-p-43020.html
iar acesta era RECE, deci flux de apa era fara probleme, iar daca opream pompa, in citeva secunde incepea sa friga waterblock-ul (capacul lui full metal) deci si transfer termic CPU>WB era ok.
Problema este (inca) in porcaria de procesor, suprafata mica a DIE si materialul prost cu care s-a facut lipitura, probabil si conductibilitatea termica a IHS mai proasta, avind o rezistenta termica mai mare, se duce naibii disipatia...
O solutie care ar trebui testata ar fi delid, curatat complet pe mizga aia pina la DIE si folosit un adaptor care sa preseze corect CPU in socket, (vazusem pe forum undeva prezentat de pe un site, un adaptor de gen) iar WB sa fie direct pus pe DIE.
Se poate freza un WB ca sa aibe partea activa cuitiva mm mai mica decit perimetrul IHS CPU, astfel incit sa nu loveasca marginile zonei frezate in partea metalica a sistemului de prindere CPU (lamela aia cu levier, cum naiba se numeste), dar cu citiva milimetrii mai in relief, adica frezata talpa, sa ramina fata de baza, citiva mm mai in relief forma IHS astfel incit sa preseze pe DIE, dar sa nu atinga nimic altceva la socket.
Adica ceva de gen (facut de mine cu flex-ul) la un GPU waterblock pe care il foloseam inainte:
In final eu am tras concluzia ca orice racire folosesti, CPU tot in temperaturi imense sta.
Pina sa folosesc MoRa 360, am avut un 280mm si un 360mm doar cu CPU in loop pt teste.
Testat in free air, la inceputul lui decembrie, cu rad la geam deschis, cu diverse turatii la ventilatoare, aceeasi porcarie, radiatorul era calii/caldut, nu cred ca depasea 40 grade si CPU fierbea, cind WB era rece, capacul full nickel.
Bine, eu am preferat MoRa, deoarece racesc si GPU in acelasi loop si pe viitor, poate o platforma AMD cu full 2x16 lines in SLI, na, eu privesc mai in viitor cind investesc in o racire performanta DIY CPU+GPU same loop...
Pe scurt, presupunem ca CPU la un prime cu AVX arata 250W consum si sta in 100 grade, ok, am dat un exemplu.
Placa mea video am incarcat-o pina la 367W, Aorus 1080Ti Extreme WB, careia i-am dat power unlock la 50% (atita poate) si +60MHz GPU, ajungind ca GpuZ sa inregistreze 367W consum si maxim 48 grade.
Deci 100% problema este in transferul de caldura intre DIE si IHS, cu lipitura lor de 2 lei.
Cind iti vine coolerul, lasa-l nemontat in carcasa, free air, da-i un prime cu AVX la o frecventa si voltaj cit sa fie stabile, vezi ce temps ai cu doar 2 ventilatoare si apoi pune 4 in push pull si fa diferenta la cores temps.
Fac pariu pe orice ca mai mult de 2-3 grade nu cistigi 2 fan vs 4 fan (evident cu aceleasi setari la CPU si aceleasi rotatii la fanuri).
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube