Ce va afecta mult viteza de productie, pretul si yeld-urile va fi si trecerea pe wafer-e de 450mm fata de 300mm cat sunt acum. Avand in vedere ca si in ziua de astazi majoritatea wafer-elor sunt produse de IBM in Germania costurile / chiplet vor scadea signifiant odata cu trecerea la 5-3nm si wafer de 450mm.
Si il legatura cu 16c Ryzen, nu vad ce e asa important la procesorul asta, in special pentru mainstream/enthusiast PC users. Cat despre Epyc, nu stiu care e volumul de vanzari sincer si daca productia de chiplet-uri bune de 8c e atat de problematica incat sa intarzie prea mult R9 16c-ul... ramane de vazut.
Oricum, odata cu trecerea pe noile masinarii de EUV progresul catre 5-3nm o sa fie destul de rapid pentru ca problemele care sunt pe 7nm se translateaza si catre dimensiunile mai mici si odata cu rezolvarea lor se poate trece urgent la dimensiuni mai mici in special cu piata de mobile care pune presiuni enorme in continuare pe solutii mai economice/rapide.
